2025年日本國際微細精密加工技術展

展會介紹

• NEPCON JAPAN 隨著日本電子產業的發展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。

• 作為了解未來電子產業最新技術的絕佳場所，已備受業界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂。

• 在此規模基礎上，同期Reed並舉辦汽車工業技術展，是名副其實的代表亞洲電子產業的綜合性展覽會。

市場剖析

• 微細精密加工技術是一門綜合性的系統工程，為推動整個科技向更高層次發展的重要手段。

• 微細精密加工技術隨著時間的推延，精度、難度、複雜性等都在向更高層次發展，使加工技術也隨之需要不斷加以更新，此工藝已形成一套完整的製造技術系統，當前正朝奈米級精度或毫微米精度推進。

• 微細精密加工技術除了面度毫微米精度的挑戰，亦面臨微機械的要求，傳統的加工亦面臨不適應的局面，當代技術人員特別重視這些發展，例如微機械的製造技術、硬脆材料採用延性方式加工、超精密計量技術的發展、非球面光學加工等。

• 隨著電子產品設計逐漸朝向輕薄短小，加工對象物，被要求更小、更薄、更高的加工精度，例如汽車的精密鍛造零件、高性能手攜式機器，醫療機器等搭載的小型電子零件之模具、LED 鏡片的模具、半導體治具零件等脆性材料。

• 又伴隨全球化的發展，日本國內生產的產品移轉海外生產逐漸增加，而台灣機械業的從業人員素質高且具勞工成本優勢、分工網路體系健全、位居供應體系樞紐及整體性的高科技產業發展(光電、半導體、光通訊、精密機械、奈米科技、生技、微機電、汽車電子等)，微細精密加工的水準足以發展各高科技產業的關鍵組件，憑此等優勢及機會，台灣廠商實不容錯過於本展拓展日本市場的機會。

展品範圍

• 最新微細加工技術：
  展示包括微機電系統（MEMS）、激光加工、精密刻蝕等先進微細加工技術。

• 精密製造設備：
  介紹用於高精度加工的設備，包括精密CNC機床、3D打印技術和奈米技術應用設備。

• 材料創新：
  展出適用於微細加工的高性能材料，如特種合金、先進陶瓷和高功能性塑料。

• 品質控制技術：
  介紹用於確保加工精度的最新測量和檢測技術，如光學和電子顯微鏡、表面分析儀等。