2025年大阪國際電子製造關聯展

展會介紹

• NEPCON JAPAN 隨著日本電子產業的發展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。

• 作為了解未來電子產業最新技術的絕佳場所，已備受業界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂。

• 在此規模基礎上，同期Reed並舉辦汽車工業技術展，是名副其實的代表亞洲電子產業的綜合性展覽會。

市場剖析

• 根據 Statista 市場報告，2023 年日本電子產品及零件市場的增加值預計將達到 1,263 億美元。預計複合年增長率為 0.76%（2023-2028 年複合年增長率）。

• 日本為全球PCB製造大國，因此造就AOI檢測系統的使用快速增加，但市場佔較多數的仍是能高速高產能和低成本的AOI系統。

• 日本和韓國集中目標於需高技術能力的PCB板和IC基機板，北美和歐洲集中目標於低、中量產品、原型和利基產品。

• LED擴廠熱，下游檢測設備需求旺，檢測設備機台需求將倍增。

展出項目

• 電子製程

• 檢測設備

• 電子零組件

• 印刷電路板

• 主題論壇：將鎖定如扇出型封裝(Fan-out)、3D IC封裝、5G、AIoT、車用電子、智慧工廠等產業火線話題

展區範圍

• Electronic Components & Materials Expo 2025 |日本國際電子零組件、先進材料展

• Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) 2025 | 日本國際印刷電路板博覽會

• ELECTROTEST JAPAN 2025 |日本國際電子量測檢修設備展

• IC & Sensor Packaging Technology EXPO 2025 |日本國際IC封裝及測試專業展覽會

• FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 2025 |日本國際微細精密加工技術展