展覽時間

2024/01/24  ~  2024/01/26
0Last
Day
  • 展覽地點

    亞洲/ 日本/ 東京

  • 負責人

    陳宇軒 Maureen

  • 公協會補助

    台灣區電機電子工業同業公會

半導體.電子.電子製造 | 工程.製造加工.智慧製造 | Web 3.0.通訊 | 工具機

2024年日本國際IC封裝及測試專業展覽會

IC & Sensor Packaging Technology EXPO 2024,亞洲最大電子設計、研發和製造技術展。

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展會介紹、展會平面圖、上屆展會報告、上屆展出廠商、參展費用說明、相關補助優惠等。