展覽時間

2024/01/24  ~  2024/01/26
0Last
Day
  • 展覽地點

    亞洲/ 日本/ 東京

  • 負責人

    陳宇軒 Maureen

  • 公協會補助

    台灣區電機電子工業同業公會

半導體.電子.電子製造 | 工程.製造加工.智慧製造 | Web 3.0.通訊 | 工具機

2024年日本國際IC封裝及測試專業展覽會

IC & Sensor Packaging Technology EXPO 2024,亞洲最大電子設計、研發和製造技術展。

2023

2023年 日本國際IC封裝及測試專業展覽會

參展廠商家數 1.420 家
參觀買主 74.357 人

2022

2022年日本國際IC封裝及測試專業展覽會

參展廠商家數 1.100 家
參觀買主 33.000 人

2020

2020年日本國際 IC 封裝及測試專業展覽會

展出面積 東京 有明國際展覽中心東館
參展廠商家數 1,953 家
參展國家家數 26 家
參觀買主 67,169 人
台灣參展商 18 家
第34屆日本國際電子製造關連展在東京國際展覽館(Big Sight)隆重揭幕,一連三天的展出,呈現國際電子製造業最新的趨勢與脈動。 NEPCON JAPAN為亞洲最大、全球最具指標性的電子產業綜合展覽。
今年台灣館由電機電子工業同業公會支持,帶領14家台灣廠商參展。展出產品包括連接器、精密沖壓件、電流互感器、晶片電感、電流保險絲、模具、電晶體、二極體、散熱模組等專業電子部品。
多數展商給予展會正面評價,其中錩鋼精密更是參加超過10年以上的老展商。展商肯定NEPCON是產業的專業展會,不但會收到不同的客戶需求,而且能看到整個行業的發展趨勢,以及同行競爭的思路和發展方向,這對市場動向來說都是非常有意義的!